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光纤制备/熔接/涂覆/测试:单模,多模
Vytran的一体式光纤制备和熔接工作台将所有熔接过程集成到了单个系统中，可用于快速高效、一致地进行光纤熔接。该工作台利用我们的加热丝熔融技术，可方便、可靠地制造高强度、低损耗的熔接光纤，用于生产和研发应用。熔接机具有真实纤芯成像(True Core Imaging)技术，它是一个高放大倍率、高分辨率的光学成像系统，可探测和显示光纤的内部纤芯结构。该技术提供快速、精确的纤芯对准和熔接损耗计算。同时还包含一台Windows7操作系统的台式电脑，它含有提供完全配置和程序控制的用户界面。这里提供的模型用于单模光纤和多模光纤，并且包含拉力/张力测试仪。
该系统能够处理包层直径Ø80 µm - Ø200 µm的光纤。这包含标准的Ø80 µm包层/Ø180 µm涂覆层和Ø125 µm包层/Ø250 µm涂覆层的光纤。
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Item # |
FFS2000PT |
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Accepted Fiber Cladding Diameters |
80 to 200 µm |
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Fiber Type |
SM or MM |
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Thermo-Mechanical Stripper |
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Accepted Coating Materials |
Single or Dual Acrylate |
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Maximum Stripping Temperature |
~130 °F (54 °C) |
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Ultrasonic Cleaner |
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Accepted Cleaning Solvents |
Acetone or Isopropyl Alcohol |
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Cleaning Time |
1 to 120 s |
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Cleaver |
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Cleave Method |
Tension and Scribe |
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Cleave Type |
Flat (0°) |
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Maximum Tensiona |
2.45 N (0.55 lbs) |
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Splicing |
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Fusion Method |
Filament Fusion |
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Filament Power |
40 W (Max) |
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Alignment Method |
Fully Automated by True Core Imaging® or External Feedback |
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XY Fiber Positioning Resolution |
Stepper Motor Controlled with 0.01 µm Resolution |
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Z Fiber Feed Resolution |
Stepper Motor Controlled with 0.125 µm Resolution |
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Insertion Loss (SMF to SMF) |
0.02 dB (Typical) |
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Tensile Strength |
>250 kpsi (Typical) |
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Recoating |
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Recoat Mold |
Quartz |
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Recoat Diameterb |
Ø280 µm, Ø430 µm, or Ø600 µm |
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UV Source |
Four Tungsten Halogen Lamps |
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Proof Testing |
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Maximum Tensionc |
89 N (20 lbs) |
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Mandrel Size |
Ø2" (Ø50.8 mm) |
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Accuracy |
±2% |
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General Specifications |
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Size (L x W x H) |
17.0" x 13.9" x 5.0" (432 mm x 353 mm x 127 mm) |
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Weight |
26 lbs (11.8 kg) |
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Power |
12 V DC External Power Supply with Universal AC Input |
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Operating System |
Included Windows® 7 PC with Software GUI Installed |
• 张力可由用户针对不同光纤尺寸手动调节。这些光纤切割器用从滑轮挂下的标准砝码进行校准，因此张 力设定以克为单位设置。这个最大张力对应于250 g。
• 取决于您在选择的涂覆磨具组件。
• 拉力测试仪使用从滑轮挂下的标准砝码进行校准，因此张力设定以克为单位设置。这个最大张力对应于 9.1 kg。
自动对准
我们的FFS2000PT一体式工作台中的真实纤芯成像技术探测和显示光纤的内部纤芯结构；FFS2000PT与0.01 µm步进电机控制的XY定位器相结合，提供一种快速和精确的对准系统。或者，FFS2000PT中的步进电机也可以通过BNC模拟输入端与外部测试和测量设备配合使用，比如功率计、光谱分析仪和偏光计，以创建全自动光学组件工作台。
真实纤芯成像还可以在熔接完成后测定熔接损耗。使用专门的算法，可从光纤纤芯的图像精确计算多种相似或不相似的光纤类型熔接的损耗。
加热丝熔融
我们独特的加热丝熔融技术提供一种制造高强度、低损耗熔接光纤的一致、可靠的方法。通过用惰性气体清洁熔接区域，并用钨加热丝或铱加热丝给光纤熔融施加所需的热来精密控制熔融过程。因为熔融热源从环境隔离，因此加热丝熔接不受环境条件影响。系统中受控的条件与恒定功率控制电路确保了熔接性能的重复可靠性。
火焰抛光
我们的火焰抛光过程通过在熔接之后对熔接区域进行快速热处理而显著增强了光纤的熔接强度。当进行熔接时，石英会从较热的熔接中心区域蒸发，然后在接点任一侧(此处光纤较冷)上冷凝。冷凝的石英沉淀物是表面缺陷，会降低熔接强度。火焰抛光过程会去除或最大程度地减少这些沉淀物，从而改善熔接强度。此外，火焰抛光过程具有纤芯扩散能力，这种能力使包层中的掺杂物扩散到距纤芯更远处，因而可以绝热地扩大光纤的模场直径。通过这种热纤芯膨胀(TEC)的过程，可在显著不相似的光纤之间实现低损耗的熔接，比如通常用于WDM应用中的那些光纤。
涂覆
FFS2000PT包含一台光纤涂覆机，用来恢复熔接光纤上的保护性聚合物涂层。高强度的加热丝熔接以及UV丙烯酸酯涂覆相结合后，提供一种更可靠的方式来替代标准的热缩套管。涂覆过程维持接近初始光纤的直径，实现一种平滑、挠性的熔接，可以正常操作或卷绕，就像不存在熔接头一样。
拉力测试
FFS2000PT包含旋转式拉力测试仪，可以最大89 N(20 lbs)的张力， ±2%的精确度测试光纤。附带的软件使用户可对装置进行设置，以执行张力测试(测试到熔接头的断裂点)或拉力测试(测试到一个预定张力)。其中还包含一套拉力测试光纤固定圈；更换用的光纤固定圈在下方有售，一包10个。
光纤熔接过程
FFS2000PT整合了所有组件和程序来制备光纤以进行熔接：
• 涂覆层浸泡站，用于特定光纤，它们需要溶剂来预先浸泡光纤，从而在剥离之前软化涂覆层
• 热机械剥离(TMS)站，提供一种安全去除丙烯酸酯涂覆层，同时维持光纤强度的快速、单步程序
• 超声波光纤清洁，去除玻璃管表面的涂覆层颗粒或残留物，否则它们会降低熔接强度
• 自动光纤切割机，平切光纤，对实现低损耗熔接至关重要
• 独特设计的光纤座夹持器和转接式夹具，对每个程序都能精密定位光纤，尽可能使您不需要操作光纤
• Ω形加热丝提供均匀的同心热源，用于熔接光纤头，以及一个选用的熔接后火焰抛光步骤来去除石英沉 淀·物。
• 涂覆机，用于恢复熔接区域上的聚合物涂覆层
产品特性：
• 光纤涂覆层浸泡站
• 热机械涂覆层剥离站
• 超声波光纤清洁站
• 光纤切割台，提供平切
• 真实纤芯成像(True Core Imaging®)技术，用于自动光纤对准和精确的熔接损耗测定
• 加热丝熔接站，具有自动熔接后火焰抛光程序，增强熔接强度
• 涂覆工作台，用于恢复丙烯酸酯涂覆层
• 内置拉力测试仪/张力测试仪
• 包含Windows® 7操作系统的电脑，带图形用户界面GUI
产品型号：
FS2000PT:光纤剥离、清洁、切割、熔接、涂覆机和拉力测试仪，用于单模和多模光纤 - 基础装置
指标说明应用领域
