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单模,多模,保偏光纤切割机:包层直径80-200 um

      Vytran独立光纤制备和熔接站可同时进行光纤制备和熔接操作,从而提高产量,或者在制造车间的不同位置进行光纤制备和熔接。FPC200光纤制备站和FSX2000PM熔接站提供与我们的FFS2000一体式工作站相似的性能,当配备适当组件后,它们可处理包层直径80 µm - 200 µm的单模、多模或保偏光纤。这包含标准的Ø80 µm包层/ Ø180 µm涂覆层和Ø125 µm包层/ Ø250 µm涂覆层的光纤。

     为了搭建完整的光纤制备和熔接系统,您必须购买FPC200和FSX2000PM这两个基本装置,其它组件取决于光纤的包层和涂覆层直径。

     上海瀚宇还提供一系列独立的光纤涂覆机和拉力测试系统,它们可用于重新将涂覆层涂覆到光纤的熔接区域,并测试光纤熔接的强度。

Item #

FPC200 (Fiber Preparation Station)

Accepted Fiber Cladding Diameters

80 to 200 µm

Fiber Type

SM, MM, or PM

Thermo-Mechanical Stripper

Accepted Coating Materials

Single or Dual Acrylate

Maximum Stripping Temperature

~130 °F (54 °C)

Ultrasonic Cleaner

Accepted Cleaning Solvents

Acetone or Isopropyl Alcohol

Cleaning Time

1 to 120 s

Cleaver

Cleave Method

Tension and Scribe

Cleave Type

Flat (0°)

Maximum Tensiona

2.45 N (0.55 lbs)

General

Operating Temperature

0 to 40 °C (Non-Condensing)

Storage Temperature

-20 to 70 °C

Power

90 to 250 VAC (47 - 63 Hz)

Size (L x W x H)

10.12" x 7" x 6.25" (257 mm x 178 mm x 158 mm)

Weight

11 lbs (5 kg)

张力可由用户针对不同光纤尺寸手动调节。这些光纤切割器用从滑轮挂下的标准砝码进行校准,因此张力设定以克为单位设置到手持控制器当中。这个最大张力对应于250g。

Item #

FSX2000PM (Fiber Fusion Splicing Station)

Splicing Specifications

Fusion Method

Filament Fusion

Fiber Type

SM, PM, or MM

Fiber Cladding Diameter

80 to 200 µm

Filament Power

40 W (Max)

Alignment Method

Fully Automated by True Core Imaging® or External Feedback

XY Fiber Positioning Resolution

Stepper Motor Controlled with 0.01 µm Resolution

Z Fiber Feed Resolution

Stepper Motor Controlled with 0.125 µm Resolution

Insertion Loss (SMF to SMF)

0.02 dB (Typical)

Tensile Strength

>250 kpsi (Typical)

PM Rotation Specifications

Rotation Alignment

Fully Automated by End-View Alignment Technology or External Feedback

Rotation Resolution

Stepper Motor Controller with 0.01° Resolution

Rotation Travel

190°

Extinction Ratio

-35 dB (Typical)

General Specifications

Operating Temperature

0 °C to 40 °C (Non-Condensing)

Storage Temperature

-20 °C to 70 °C

Size (L x W x H)

12" x 9" x 10.5" (304 mm x 229 mm x 267 mm)

Weight

25.5 lbs (11.6 kg)

Power

90 to 250 VAC (47 - 63 Hz)

Operating System

Integrated Windows® 7 PC with Software GUI Installed

FPC200光纤制备站是一个一体式光纤剥离、清洁和切割器。该装置设计用于支持FSX2000PM光纤熔接机,它可进行制备用于熔接的光纤的所有必需步骤。热机械剥离站使用加热丝加热光纤,软化丙烯酸酯涂覆层以将其剥离,在加热过程完成时LED灯会有所指示。光纤剥离机利用两个平刀片在两个位置刮去光纤的缓冲层。

FPC200基础装置不包含光纤夹持座。如果将该装置用作独立的清洁、剥离和切割器,那么我们推荐购买FHB1非旋转式光纤夹持座。如果将FPC200与FSX2000结合使用,成为一个光纤制备和熔接系统,那么我们推荐购买至少一组FHBR1旋转式光纤夹持座。

FPC200光纤制备站中组件的初始对准对于确保所有程序顺利工作是至关重要的。出于此原因,您完整的系统会在出厂时安装好所有组件。您收到系统后,如有需要,所有插条都可以轻松由用户更换。

如要清洁光纤,可将整个光纤夹持座从光纤剥离站移到清洁站,不需要每个步骤直接操作光纤。在将光纤夹持座安装在超声波清洁机旁边后,只需将光纤经过剥皮的端部倾斜浸入充满溶剂的超声波清洁器中。清洁程序完成后,指示灯会熄灭。内置的超声波清洁器必须由用户自己填充丙酮或异丙醇。

切割站利用"拉伸和擦划"切割法,沿着光纤长度施加拉力,再利用钻石切割刀进行自动划线程序。在切割刀对光纤划线之后,维持拉力,使划的线可跨越光纤的宽度传播,从而完成切割。在切割过程中,光纤夹持座可沿着光纤的长度施加最大2.45 N(0.55 lbs)的拉力,从而完成平切。

FPC200包含一个手持控制器,用于设置热机械剥离器加热时间和超声波清洁器的运行时间。

产品特性:

对包层直径Ø60 μm - Ø600 μm的光纤进行平切(0°)或斜切(最大15°)

两个模块化单元,用来制备和熔接光纤

• FPC200光纤制备站:

剥离

清洁

平切

• FSX2000PM熔接站:

熔接

可处理包层直径80 µm - 200 µm的单模,多模或保偏光纤

产品型号:

FPC200:独立式光纤剥离、清洁和精密切割器-基础装置

指标说明

应用领域